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能力介绍


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物理失效分析(PFA)实验室

一、概况
失效分析是利用电学、物理和化学等各种分析技术和手段对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品进行检测与解剖分析,得出失效模式和失效机理,并准确判断失效原因,为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。失效分析在查找产品在研发、生产、调试验证、可靠性试验、应用各环节中的故障和原因起到了关键的作用,是产品可靠性提高的最有效的手段。

物理失效分析实验室,拥有综合和先进的分析设备和技术。我们的失效分析工程师运用专业的知识和技能,结合先进的仪器设备来查明产品失效分析原因,提出纠正和预防措施,为客户提供快速、可靠、精准、有效的技术服务。



二、服务范围
服务产品:
电子消费产品
光电显示产品
医疗产品
家用电器  
其它产品

服务内容:
电子线路板及其组件
显示屏(LCD、OLED)及其组件
外壳涂层、镀层  
电子元器件
 
 
三、测试设备
实验室拥有国际一流的设备,可满足不同产品的分析需求。设备类别如下:

无损透视检查:
2D X-Ray (Phoenix pcba|analyser)通过高压下工作的真空二极管发射的X射线照射被测样品,依据被样品上不同的密度和厚度吸收和反射特性,来检测和分析样品中的缺陷,如电子元器件腐蚀、裂缝、BGA中的空洞等。

显微镜检查:
体视显微镜(Leica S8APO)视场直径大,焦深大,可观察被检测物体的全部层面;工作距离长,适用于更多种类的样品。可对包括透光、半透光物体的表面形态或外形轮廓等进行显微立体成像检测研究。

数字三维视频显微镜(HiRox KH-7700)景深和放大倍率(最高可达7000X)较高,能够进行二维测量(如间距、宽度、面积、角度、半径等),也可进行数字化的三维显微观测和形貌重建。可以多角度观测电子线路板及电子元器件表面进行分析,也可以对粗糙度不同的样品表面进行形貌重建。

正置式金相显微镜(Olympus BX51M)利用反射光来进行观测分析,放大倍数最大可达1000倍,可以观测BGA封装、金相组织、PCB厚度、IC driver、LCD和OLED等,可以进行高解析度显微拍照、测量和分析。

金相切片制样:
切割机(Struers Secotom-10)高精密切割机,采用金刚石切割轮进行切割。有手动切割和自动切割两种模式,切割模式、速度和样品进给速度可以根据客户需要和样品特性选择。

镶嵌机(Struers CitoVac)采用冷镶嵌方法,真空度和镶嵌时间可根据样品特性进行调节。

磨抛机(Struers Labopol-25)半自动研磨抛光模式。

 
四、测试依据
ASTM E3 金相试样制备标准指南

|CNAS |CTIA |FCC |上海同耀(TA Shanghai) |台湾晶復(ATL)|

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